依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策，以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明。
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請點擊 這裏。
電子半導體產業
全球在地化、total solution服務
- 科技發展日新月異，雲端數據、AIoT、5G、高速運算等技術與應用快速蓬勃發展，使得半導體晶片需求不斷增加。
- 半導體晶片製造過程涵蓋前段晶圓製造、後段封裝、凸塊製造(bumping)、印刷電路板/導線支架(PCB/lead frame) 、化合物半導體、感測器等領域，週邊產業包含半導體材料、半導體設備與零部件等等，形成龐大的產業鏈。
- 電晶體之微縮依循著摩爾定律(Moore’s Law)，長期以來一直是半導體產業的發展路徑藍圖，也就是晶片上的電晶體數量大約每兩年會翻一倍，相對成本會下降。目前電晶體已可量產7nm， 還會繼續往5nm, 3nm, 2nm, 1nm延伸。
- 未來不再僅單一追求尺寸的微縮，而是結合各種終端應用如生醫領域，人工智慧領域，機械領域，讓單一顆晶片實現更多功能賦予更高價值。
- 為了實現More than Moore的願景，先進封裝技術、新興記憶體、新架構開發等技術發展，創造更多新材料的機會與需求。
- 另一方面，因應資源枯竭與環境汙染問題，從現在起供應鏈不只要談循環，更要談減碳。
- 光洋提供半導體製程中所需的各式功能性材料，包含濺鍍靶材、蒸鍍材、電鍍陽極材、線材(極細線)、電鍍化學品、設備零件耗材以及特殊的粉末。
- 光洋也提供設備零件清洗與回收相關廢料中有價金屬的服務。目的是透過材料的供應與回收形成循環，與客戶一同達成ESG減碳與永續的目標。