公告本公司今日召开重大讯息说明记者会内容

1.发布财务业务资讯之日期及时间:114/03/07下午八时三十分正
2.发布财务业务资讯之地点:财团法人中华民国柜檯买卖中心
3.公开之财务、业务相关资讯:请详新闻稿内容。
4.若有发布新闻稿者，其新闻稿之内容:
光洋应用材料科技股份有限公司(1785)以下简称本公司，今日(3月7日)召开董事会通过
分拆薄膜暨电子材料事业群之部分业务-半导体业务的计画，并成立全资子公司创钜先
进材料股份有限公司（以下简称「创钜」）。分割基准日暂定为民国114年10月1日，目
的聚焦半导体市场发展，提升经营效率、增加企业价值，吸引更多优秀人才与策略资源 。
此次分拆，本公司将其薄膜暨电子材料事业群中，与半导体业务相关的资产、负债及
营运，移转至分割子公司创钜，并由创钜发行新股予本公司作为对价。分拆后，本公司
将持有创钜全部股权，确保股东权益不受影响。
此分拆，对本公司合併报表并无影响，
本公司原有之财务和业务，已确保符合《企业併 购法》、《公司法》及相关法规。
透过技术研发与市场拓展，创钜将积极布局全球半导体供应链，专注于半导体领域的合
金材料开发与製造，其产品涵盖先进薄膜材料、溅镀靶材及半导体製程用材料等。分拆
部门已服务多家半导体客户，创钜未来将以此为基础持续拓展新市场，强化本土材料供
应能力，提升台湾在国际半导体产业中的竞争力。
本公司长期深耕贵金属与合金材料的产业应用，其产品涵盖贵金属化学品、溅镀靶材及
贵金属回收，广泛应用于储存媒体、光电与半导体产业。随着半导体市场快速成长，供
应链对技术创新与即时应变的需求提升，本公司因此决议将此业务独立分拆，以便更能
灵活回应市场需求，并吸引优秀人才与资源，进一步推动业务成长与技术突破。
此次分拆是本公司长期发展策略的重要一步，将有助于强化本土材料供应能力，进而提
升台湾在国际半导体产业的竞争力，为股东创造更大价值。未来，本公司将继续专注于
其核心业务发展，并支持创钜在半导体产业的深耕与拓展。
5.其他应叙明事项:无