电子半导体产业
全球在地化、total solution服务
- 科技发展日新月异，云端数据、AIoT、5G、高速运算等技术与应用快速蓬勃发展，使得半导体芯片需求不断增加。
- 半导体芯片制造过程涵盖前段晶圆制造、后段封装、凸块制造(bumping)、印刷电路板/导线支架(PCB/lead frame) 、化合物半导体、传感器等领域，外围产业包含半导体材料、半导体设备与零部件等等，形成庞大的产业链。
- 晶体管之微缩依循着摩尔定律(Moore’s Law)，长期以来一直是半导体产业的发展路径蓝图，也就是芯片上的晶体管数量大约每两年会翻一倍，相对成本会下降。目前晶体管已可量产7nm， 还会继续往5nm, 3nm, 2nm, 1nm延伸。
- 未来不再仅单一追求尺寸的微缩，而是结合各种终端应用如生医领域，人工智能领域，机械领域，让单一颗芯片实现更多功能赋予更高价值。
- 为了实现More than Moore的愿景，先进封装技术、新兴内存、新架构开发等技术发展，创造更多新材料的机会与需求。
- 另一方面，因应资源枯竭与环境污染问题，从现在起供应链不只要谈循环，更要谈减碳。
- 光洋提供半导体制程中所需的各式功能性材料，包含溅镀靶材、蒸镀材、电镀阳极材、线材(极细线)、电镀化学品、设备零件耗材以及特殊的粉末。
- 光洋也提供设备零件清洗与回收相关废料中有价金属的服务。目的是透过材料的供应与回收形成循环，与客户一同达成ESG减碳与永续的目标。
