光洋为世界级储存媒体溅镀靶材供货商,提供储存媒体产业各膜层所需的溅镀靶材产品,持续精进的产品开发能力,协助客户追求更高的储存表现。
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磁储存媒体溅镀靶材
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光储存媒体溅镀靶材
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光洋制作的半导体等级溅镀靶材,供应半导体晶圆制程、凸块制程以及封装制程使用,通过国际大厂验证,具有高纯度、高精细的特性。
应用 Application | 产品 Products |
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互连层 Interconnection layer |
Al, Cu或其合金靶材 Al, Cu or alloy targets |
电极/金属化层 Electrode/Metallization layer |
金、银、铂、钛靶材 Au, Ag, Pt, Ti sputtering targets |
阻障层 Barrier layer |
钽、钛、钨钛靶材 Ta, Ti, WTi sputtering targets |
闸电极 Gate Electrode |
镍铂合金靶材 NiPt alloy targets |
记忆体 Memory |
钌、钴铁合金靶材 Ru, CoFe alloy targets |
光洋提供高纯度、高密度、大尺寸、高焊合率之平面靶材或旋转靶材。除了提供ITO、Mo、Al溅镀靶材产品之外,也有一系列透明导电氧化物 (IXO)产品可符合各种光电特性之应用。
应用 Application | 产品 Product |
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透明导电层 TCO layer |
氧化铟锡、IXO、氧化铟、氧化锌平面或旋转靶材 ITO, IXO, In2O3, ZnO planar or rotary sputtering targets |
通道层 Channel layer |
氧化铟镓锌平面或旋转靶材 IGZO planar or rotary sputtering targets |
反射层 Reflection layer |
银或其合金靶材 Ag or Ag alloy targets |
抗反射层 Anti-reflection layer |
氧化铌、氧化钛、氧化钽、矽靶材 Nb2O5, TiO2, Ta2O5, Si sputtering targets |
电极层 Electrode layer |
铝、铜、钼、金、银或其合金靶材 Al, Cu, Mo, Au, Ag or alloy targets |
阻障层 Barrier layer |
铂或其合金靶材 Pt or Pt alloy targets |
客制功能层 Customized function layer | 纯金属、合金或金属氧化物靶材 Pure metal, metal alloy or metal oxide sputtering targets |
光洋具备材料设计以及制程开发能力,可以提供客制化服务以符合客户的需求。
- 金靶已通过ISO 10993-5细胞毒性之生物相容性认证