探针材料

• 探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。
• 探针应用于芯片不良品的筛选，通过筛选的芯片良品才能再进行之后的生产流程。因此，对电子零件的制造成本影响相当大。

 

• 探针材料可供应给：

      (1) 探针卡(Probe card)：悬臂式探针(Cantilever probes)、蛇型探针 (Cobra probes)、线型探针(Wire probes)…等。
      (2) 测试座(Socket)：微弹簧探针(Micro-spring probes)
      (3) LED测试：LED接触式探针(LED contact probes)
 

• 探针具备之材料特性：

      (1) 可承受几百万次反复检测的高硬度
      (2) 能维持与电极座稳定接触的高弹性
      (3) 避免污染检测对象的抗氧化性
      (4) 适用于高电流检查之低电阻及高导电特性
 

 

铜银合金系列 Copper-Silver Alloy Series
产品名称 Product Type	CA  Series
线径(mm) Wire Diameter	0.015 ~ 8.000
电阻率(µΩ.cm) Resistivity	2 ~ 3
热处理后材料硬度(Hv) Hardness of Heat-treated Materials	260 ~ 350