
- 在半导体领域可提供电镀 (ECD)、蚀刻 (Etching)、离子布植 (Ion implanting) 以及物理气相沉积 (PVD) 四大制程专用设备耗材,适用于业界各主流机台。
- 提供材料范围包括硅、石英、陶瓷以及各种金属材料(包括Pt、Au、Ag、 Pt、Pd、Ta、Ti、Al、Cu 、Ni、SUS)与PEEK。
- 可依照客户需求提供合适零件。
应用设备 | 零件项目 |
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电镀 ECD |
1. Probe POT Potentiostatic Copper (Cu) 2. POT Cable Kit (Cu) 3. Titanium Fastener 4. Wafer Contact Ring |
蚀刻 Etching |
1. Insert Ring, Si Ring 2. RF Gasket |
离子布植 Ion Implanter |
1. Ta Parts 2. Ag Parts 3. NiFe Parts 4. PEEK Insert Ring 5. Graphite Parts |
物理气相沉积 PVD |
1. Ta Coil 2. SUS Clamp |