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精密加工零配件

精密加工零配件

光洋具多年精密加工经验,结合精密加工、精细冶金、模块化与组装、工程应用以及半导体及检测等能力,制造半导体设备使用的零配件
  • 在半导体领域可提供电镀 (ECD)、蚀刻 (Etching)、离子布植 (Ion implanting) 以及物理气相沉积 (PVD) 四大制程专用设备耗材,适用于业界各主流机台。

 

  • 提供材料范围包括硅、石英、陶瓷以及各种金属材料(包括Pt、Au、Ag、 Pt、Pd、Ta、Ti、Al、Cu 、Ni、SUS)与PEEK。 

 

  • 可依照客户需求提供合适零件。

 
应用设备 零件项目
电镀
ECD
1. Probe POT Potentiostatic Copper (Cu)
2. POT Cable Kit (Cu)
3. Titanium Fastener
4. Wafer Contact Ring
蚀刻
Etching
1. Insert Ring, Si Ring
2. RF Gasket
离子布植
Ion Implanter
1. Ta Parts
2. Ag Parts
3. NiFe Parts
4. PEEK Insert Ring
5. Graphite Parts
物理气相沉积
PVD
1. Ta Coil
2. SUS Clamp

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