焊线

焊线(Bonding wire)是连接用于半导体IC芯片或LED芯片中的电极与导线架上之端子的金属导线，为芯片中传递信号不可或缺的材料。
 

• 主要产品包含：银合金线系列与镀层线系列。

 

• 银合金线材之特性：
  (1) 可在N₂或N₂+H₂中作业
  (2) 线材硬度软，对铝垫伤害小
  (3) 具有与金线相当的作业性及可靠度

 

• 镀层线材之特性：

      (1) 具有抗氧化性
      (2) 具有抗硫化性
      (3) 提升材料可靠度及使用寿命
       *镀层线线材可镀的金属层包含：金、钯及银或复合式镀层，可依据材料特性需求客制化产品。
 

镀层线系列 Coated Wire Series
产品名称 Product Type	ABG4	AFG1
线材主要成分(wt.%) Major Composition	87% Ag	97% Ag
电阻率(µΩ.cm) Resistivity	4.7	2.5