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半導體封測材料

銲線

應用於半導體IC與LED封裝的金屬線材
銲線(Bonding wire)是連接用於半導體IC晶片或LED晶片中的電極與導線架上之端子的金屬導線,為晶片中傳遞信號不可或缺的材料。  
 
  • 主要產品包含:銀合金線系列與鍍層線系列。
 
  • 銀合金線材之特性:
      (1) 可在N2或N2+H2中作業
      (2) 線材硬度軟,對鋁墊傷害小
      (3) 具有與金線相當的作業性及可靠度

 
  • 鍍層線材之特性:
      (1) 具有抗氧化性
      (2) 具有抗硫化性
      (3) 提升材料可靠度及使用壽命
       *鍍層線線材可鍍的金屬層包含:金、鈀及銀或複合式鍍層,可依據材料特性需求客製化產品。
 
銀合金系列
Silver Alloy Series
 產品名稱
Product Type
AG0B AG0E AG0F
線材主成分(wt.%)
Major Composition
88% Ag 96% Ag 98% Ag
電阻率(µΩ.cm)
Resistivity
4.7 3.2 2.5

 
鍍層線系列
Coated Wire Series
產品名稱
Product Type
ABG4 AFG1
線材主成分(wt.%)
Major Composition
87% Ag 97% Ag
電阻率(µΩ.cm)
Resistivity
4.7 2.5

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