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半導體封測材料

探針材料

應用於半導體IC晶圓測試、IC封裝後測試、PCB測試、LED測試之探針材料。
  • 探針直接與晶片上的銲墊或凸塊直接接觸,引出晶片訊號,再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化量測的目的。
  • 探針應用於晶片不良品的篩選,通過篩選的晶片良品才能再進行之後的生產流程。因此,對電子零件的製造成本影響相當大。
 
  • 探針材料可應用於:
      (1) 探針卡(Probe card):懸臂式探針(Cantilever probes)、蛇型探針 (Cobra probes)、線型探針(Wire probes)…等
      (2) 測試座(Socket):微彈簧探針(Micro-spring probes)
      (3) LED測試:LED接觸式探針(LED contact probes)
 
  • 探針具備之材料特性:
      (1) 可承受幾百萬次反覆檢測的高硬度
      (2) 能維持與電極座穩定接觸的高彈性
      (3) 避免污染檢測物件的抗氧化性
      (4) 適用於高電流檢查之低電阻及高導電特性
 
可依據客戶需求型態出貨,如:捲料 或 棒材
鈀合金系列
Palladium Alloy Series
產品名稱
Product Type
PA Series PB Series PH Series PK Series
線徑(mm)
Wire Diameter
0.015 ~ 8.000
電阻率(µΩ.cm)
Resistivity
10 ~ 15 27 ~ 37 9 ~ 11 6 ~ 7
熱處理後材料硬度(Hv)
Hardness of Heat-treated Materials
380~500 360~450 380~550 380~500
 
銅銀合金系列
Copper-Silver Alloy Series
產品名稱
Product Type
                           CA  Series                            
線徑(mm)
Wire Diameter
0.015 ~ 8.000
電阻率(µΩ.cm)
Resistivity 
2 ~ 3
熱處理後材料硬度(Hv)
Hardness of Heat-treated Materials
260 ~ 350

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